Enermax ETS-T50A-BVT - Refroidisseur de processeur - (pour : LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA2011-3, LGA1151) - aluminium et cuivre - 120 mm

Enermax ETS-T50A-BVT - Refroidisseur de processeur - (pour : LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA2011-3, LGA1151) - aluminium et cuivre - 120 mm ETS-T50A-BVT
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EnermaxConstructeurEnermaxRéf. Produit
ETS-T50A-BVT
 
Général
Type de produitRefroidisseur de processeur
Contenu de l'emballagePâte thermique TC-5121 Dow Corning, guide d'air rotatif
Largeur13.87 cm
Profondeur11.19 cm
Hauteur16 cm
Poids860 g
Dissipateur thermique et ventilateur
Compatible AvecLGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket
Serrure pour câble de sécurité
Matériau du dissipateur thermiqueAluminium et cuivre
Dimensions du Radiateur138.7 mm x 123.5 mm x 65 mm
Diamètre du ventilateur120 mm
Hauteur Ventilateur25 mm
Roulement de ventilateurTwister Bearing
Vitesse de Rotation800-1 800 tr/min
Débit d'air27,69 - 62,32 cfm
Pression d'air0.38-1.93 mm
Niveau sonore18.9 - 25 dBA
Connecteur AlimentationConnecteur de ventilateur à 4 broches
Tension nominale12 V
CaractéristiquesTechnologie Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.), prise en charge de la modulation de largeur d'impulsions (PWM), 5 dissipateurs thermiques en cuivre (6 mm), technologie Vortex generator flow (VGF), technologie Vacuum Effect (VEF), Thermal Conductive Coating (TCC), DFR (Dust Free Rotation) technology, PDF (Pressure Differential Flow) design, 3 voyants de couleur
Divers
Kit de montageInclus
Fiabilité MTBF160,000 heure(s)
CaractéristiquesCompatibilité RAM

 

 
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