HP t740 - SFF - Ryzen Embedded V1756B 3.25 GHz - 8 Go - flash 32 Go - Français

HP t740 - SFF - Ryzen Embedded V1756B 3.25 GHz - 8 Go - flash 32 Go - Français 12H52EA#ABF
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HPConstructeurHPRéf. Produit
12H52EA#ABF
 
Général
TypeClient léger
Facteur de formePetit facteur de forme
Sécurité intégréeTrusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip
LocalisationLangue : français / région : France
Processeur / Chipset
CPUAMD Ryzen Embedded V1756B
Fréquence d'horloge3.25 GHz
Vitesse maximale en mode Turbo3.6 GHz
Nombre de coeursQuadricœur
Nombre d'unités centrales1
Nombre maximum d'unités centrales1
Cache L22 Mo
Évolutivité de l'unité centraleMise à niveau impossible
Caractéristiques principales du processeurAMD Memory Guard
Mémoire cache
Taille installéeL3 - 4 Mo
Cache par processeur4 Mo
RAM
Taille installée8 Go / 32 Go (maximum)
TechnologieDDR4 SDRAM - non ECC
Vitesse de mémoire effective2400 MHz
Vitesse nominale de la mémoire2400 MHz
Conformité avec les spécifications mémoirePC4-19200
FormatSO DIMM 260 broches
Emplacements2 (Totale) / 0 (vide)
CaractéristiquesArchitecture de mémoire bicanal
Caractéristiques de configuration2 x 4 Go
Disque dur
TypeFlash - M.2
Capacité1 x 32 Go
CaractéristiqueseMMC
Contrôleur de stockage
TypeSATA/NVMe
Nbre de canaux2
Stockage optique
TypePas de disque optique
Moniteur
Type de moniteurAucun
Contrôleur graphique
Processeur graphiqueAMD Radeon Vega 8
Interfaces vidéoDisplayPort
Nombre maximum de moniteurs4
Périphérique d'entrée
TypeSouris, clavier
Clavier
Nom du clavierHP Business Slim Keyboard
InterfaceUSB
Localisation et dispositionFrançais
Souris
TechnologieOptique
InterfaceUSB
Réseaux
Contrôleur EthernetRealtek RTL8111EPH-CG
LAN sans fil pris en chargeOui
Carte NIC sans filRealtek RTL8852AE
Protocole de liaison de donnéesEthernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, IEEE 802.11b, IEEE 802.11a, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac, Bluetooth 5.2, IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6)
Protocole de gestion à distanceSNMP
CaractéristiquesWake on LAN (WoL), support PXE, double flux (2 x 2)
Normes de conformitéIEEE 802.1p, IEEE 802.1x
Extension/connectivité
Emplacements1 (total) / 1 (libre) x Logement pour extension
1 (total) / 1 (libre) x PCIe
2 (total) / 0 (libre) x M.2 Card
Interfaces3 x USB 3.1 Gen 1 (1 à l'avant, 2 à l'arrière)
1 x USB 3.1 Gen 2
1 x USB-C 3.1 Gen 2
1 x casque/microphone
4 x DisplayPort 1.2
1 x LAN (Gigabit Ethernet)
2 x USB 2.0
Divers
Accessoires inclusSupport
Protection antivol/anti-intrusionFente de verrouillage de sécurité (câble de verrouillage vendu séparément)
Type de logement de sécuritéSerrure de sécurité Kensington
Interface de montage VESA100 x 100 mm
Normes de conformitéHomologué FFC de classe B, UL, BSMI, GS, CB, CCC, FIPS 140-2, ICES Class B, WEEE, KCC Class B, AS/NZS, ERP, RoHS2, VCCI Class B, CISPR Class B, SEPA, faible halogène, HP GSE, CNS
Alimentation
Type de périphériqueAdaptateur secteur
Tension requiseCA 115/230 V (50/60 Hz)
Alimentation fournie90 Watt
Système d'exploitation / Logiciels
Système d'exploitation fourniWindows 10 IoT Enterprise 2019 LTSB Value for Thin Clients 64-bit Edition Anglais/Français
LogicielInternet Explorer, Citrix ICA, Microsoft Windows Media Player, Microsoft Firewall, HP Remote Graphics Software, HP Device Manager, LogOn Manager, VMware Horizon View, Citrix HDX, HP ThinUpdate, HP Easy Shell, Microsoft SCCM/EDM-agent, HP USB Port Manager, HP Write Manager, Microsoft Unified Write Filter
Informations sur le développement durable
Certifié ENERGY STAROui
Compatible Blue AngelOui
Garantie du fabricant
Service et maintenanceGarantie limitée - pièces et main d'oeuvre - 3 ans
Dimensions et poids
Largeur5 cm
Profondeur21 cm
Hauteur21 cm
Poids1.323 kg
Dimensions et poids (emballé)
Poids emballé3.798 kg
Caractéristiques d’environnement
Température minimale de fonctionnement10 °C
Température maximale de fonctionnement40 °C
Taux d'humidité en fonctionnement10 - 90 % (sans condensation)

 

 
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