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Intel Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 - Adaptateur réseau - OCP 3.0 - 10 Gigabit SFP+ x 2
Information
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Livraison: 03/11/23
ConstructeurIntel
Réf. Produit
X710DA2OCPV3
Général |
Type de périphérique | Adaptateur réseau |
Format | Carte enfichable |
Type d'interface (bus) | Open Compute Project mezzanine (OCP) 3.0 |
Révision des spécifications PCI | PCIe 3.0 |
Réseaux |
Ports | 10 Gigabit SFP+ x 2 |
Technologie de connectivité | Filaire |
Protocole de liaison de données | 10 Gigabit Ethernet |
Capacité | Étiquettes VLAN: jusqu'à 4096 |
Protocole réseau / transport | TCP/IP, UDP/IP |
Protocole de gestion à distance | SNMP, RMON |
Indicateurs d'état | Vitesse de transmission du port, liaison/activité |
Caractéristiques | Équilibrage de charge, prise en charge de MPLS, prise en charge du réseau local (LAN) virtuel, Virtual Machine Device Queues (VMDq), prise en charge de PXE, prise en charge UEFI, Single Root I/O Virtualization (SR-IOV), Extended Message-Signaled Interrupts (MSI-X), Watch Dog Timer (WDT), démarrage de cible iSCSI, Network Controller Sideband Interface (NC-SI), Virtual Extensible LAN (VXLAN), Network Virtualization using Generic Routing Encapsulation (NVGRE), Intel Flow Director, Flexible Port Partitioning (FPP), Data Plane Development Kit (DPDK), Network Function Virtualization (NFV), VM Load Balancing (VMLB), support GENEVE |
Normes de conformité | OCP 3.0 |
Processeur / mémoire |
Processeur | 1 x Intel X710-BM2 |
Extension/connectivité |
Interfaces | 2 x 10Gb Ethernet - SFP+ |
Divers |
Normes de conformité | Homologué FFC classe A, UL, VCCI, C-Tick, BSMI, KCC |
Type d'emballage | Pour la vente au détail |
Dimensions et poids |
Profondeur | 11.5 cm |
Hauteur | 7.6 cm |
Caractéristiques d’environnement |
Température minimale de fonctionnement | 0 °C |
Température maximale de fonctionnement | 65 °C |
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